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電路板通過標準的PCB制造過程后，PCB中的裸銅即可進行表面處理。PCB電鍍用于保護PCB中任何會通過阻焊層暴露的銅，無論是焊盤、過孔還是其他導(dǎo)電元件。設(shè)計人員通常會默認使用錫鉛（SnPb）電鍍，但其他電鍍選項可能更適合您的電路板應(yīng)用。

在本文中，我將介紹不同的PCB電鍍材料選項及其在PCB中的優(yōu)勢。有多種選項可供選擇，并且根據(jù)您的可靠性或應(yīng)用需求，您可能需要檢查制造商是否可以在您的設(shè)計中應(yīng)用您需要的電鍍。我們將研究這些選項，并簡要討論電鍍?nèi)绾斡绊憮p耗。

PCB電鍍類型

PCB電鍍材料有多種。我在以下各節(jié)中匯總了設(shè)計人員應(yīng)該知道和理解的流行材料。我從未見過不提供所有這些選項的制造商。如果您的目標制造商未明確聲明他們提供以下列表中的選項之一，您可以隨時向他們發(fā)送電子郵件以獲取他們的能力列表，包括他們的PCB電鍍材料選項。

錫鉛（SnPb）和浸鍍錫

這種PCB表面處理可能是最便宜的選擇，但由于在電鍍處理中使用鉛，它不符合RoHS。浸鍍錫是一種無鉛替代品，可用于入門級電路板。

熱風焊料整平（HASL）和無鉛HASL

HASL曾是一種非常受歡迎的表面處理選擇，但它不如其他電鍍材料可靠。它價格低廉，而且有無鉛選項，因此可以作為入門級的電鍍選項。

化學鍍鎳浸金（ENIG）

考慮到SnPb和浸鍍錫的缺點，ENIG現(xiàn)在可以說是業(yè)內(nèi)最受歡迎的表面處理方法。在這種電鍍材料中，鎳充當銅和將要焊接元件的薄金表面層之間的阻擋層。

有機可焊性防腐劑（OSP）

這種有機水基表面處理有選擇地與銅結(jié)合，以提供高度平坦的表面處理。作為一種有機材料，它對處理和污染物很敏感，盡管應(yīng)用過程比其他PCB電鍍材料更簡單。它在高頻下也具有非常低的損耗。

浸鍍銀

這是我用于高頻應(yīng)用的首選PCB電鍍材料。它與裸銅形成光滑的接口，因此不會像其他PCB表面處理那樣增加導(dǎo)體損耗。主要缺點是在裸板上失去光澤，因此應(yīng)在制造后盡快焊接和封裝。

化學鍍鎳化學鍍鈀浸金（ENEPIG）

這種電鍍材料具有銅-鎳-鈀-金層結(jié)構(gòu)，可直接通過導(dǎo)線鍵合到電鍍層上。最后一層黃金非常薄，就像ENIG一樣。金層很軟，就像ENIG一樣，因此過度的機械損壞或深層劃痕可能會暴露鈀層。

這種電鍍材料本質(zhì)上是ENIG，但具有非常厚的金外層，因此它是最昂貴的PCB電鍍材料之一。金層造成了一個可能會損壞的堅硬表面，但它的厚度使得鎳層難以完全暴露。

在上述所有選項中，ENIG可以說是成本耐用性和應(yīng)用范圍的最佳平衡。對于并不總是以快速邊緣速率運行的大多數(shù)低頻模擬系統(tǒng)或數(shù)字系統(tǒng)（例如，SPI或I2C），ENIG通常是首選電鍍，包括需要達到IPC 3類合規(guī)性的高可靠性系統(tǒng)。它也適用于密集BGA或QFN封裝上的焊盤。一旦我們看了上面所示的替代電鍍材料，就會發(fā)現(xiàn)其他一些更理想的應(yīng)用：浸鍍銀或OSP最適合RF系統(tǒng)，而浸鍍錫可能適合只需要無鉛合規(guī)的一次性（1類）產(chǎn)品。在非常高速的數(shù)字和RF等更專業(yè)的應(yīng)用中，厚度非常重要，我將在下面詳細說明。

如何指定PCB電鍍材料和厚度

典型的PCB電鍍厚度值約為100微英寸。對于浸鍍銀和OSP，典型厚度可低至約10微英寸。指定PCB電鍍的類型和厚度很容易：將其包含在制造注釋中（參見下方示例）。如果您正在生產(chǎn)原型并且制造商有標準報價單，您將有機會在他們的表格中指定電鍍類型。在這些表格中，他們可能不會要求您提供厚度，因此如果您需要特定的厚度，請務(wù)必指定。指定所需的電鍍值后，您的制造商就需要確保電鍍能夠可靠地沉積到所需的厚度。

為什么電鍍材料的厚度很重要？這有兩個原因。首先，IPC-2221A標準規(guī)定了每個IPC產(chǎn)品類別的最小電鍍厚度（請參閱表4.3）。如果您希望產(chǎn)品符合任何標準IPC產(chǎn)品類別，那么您需要確保電鍍厚度符合其規(guī)格。正常來說，如果您像通常在制造注釋中所做的那樣指定產(chǎn)品類別，則將隱含最小電鍍厚度。只要確保您不自相矛盾即可，否則制造商會通過電子郵件向您詢問電鍍注釋。

擔心PCB鍍層厚度的另一個原因是其對損耗的影響。在低頻下，您可能不會注意到對頻率的任何影響，因此低速數(shù)字信號和sub-GHz無線電無需過多擔心PCB電鍍厚度。我已完成在5.8GHz WiFi下運行、帶有ENIG（并非高頻的最佳選擇）的定制印刷發(fā)射器，它淹沒了我們測試設(shè)置中的接收器，因此如果您的電路設(shè)計正確，您甚至可以在這些頻率下避開大多數(shù)電鍍。

損耗問題出現(xiàn)在毫米波頻率上，例如短程雷達（24 GHz）及更高頻率。在這些頻率下，銅的粗糙度成為造成損耗的一個非常明顯的因素，尤其是在像 Rogers 這樣的低損耗RF基板上。電鍍厚度將決定信號傳播時所經(jīng)歷的粗糙度，這將在集膚效應(yīng)電阻中體現(xiàn)出來。如需參閱示例結(jié)果，請在本文中查看John Coonrod的結(jié)果，特別是顯示插入損耗的一組圖表?？梢钥闯?，大量的粗鍍會增加損耗。為方便起見，我在下方復(fù)制了一張微帶圖。

兩種厚度的裸銅和鍍ENIG銅的單位長度插入損耗，鍍層較厚的ENIG會產(chǎn)生更多的損耗

確定設(shè)計中所需的PCB電鍍并準備好指定制造要求后，您可以使用Altium Designer中易于使用的制造工具創(chuàng)建文檔。您的設(shè)計準備好進行全面的設(shè)計審查和制造后，您的團隊就可以通過Altium 365平臺實時共享和協(xié)作了。設(shè)計團隊可以使用Altium 365，通過安全的云平臺共享制造數(shù)據(jù)和制造要求。